米尔游网报道 11 月 16 日消息,今日下午,vivo 官方宣布,vivo TWS 3 系列真 Hi-Fi 无线耳机支持 360° 环绕空间音频,宣称“原声开场,声临其境”。
从官方海报来看,vivo TWS 3 系列耳机将于 11 月 22 日发布。这也意味着,vivo TWS 3 系列耳机预计将于11 月 22 日 19:00召开的 vivo X90 系列新品发布会亮相。
米尔游网报道了解到,这款耳机有望搭载新一代 LE Audio 蓝牙音频技术,支持蓝牙 5.3,行业首发全链路无线真 Hi-Fi,还有智能超宽频降噪、无感体温监测、LC3 游戏低延迟、多设备双连接等。
另据数码博主@数码闲聊站 爆料,vivo TWS 3 将在国内首发高通 S5 QCC5171 芯片 + 12.2mm 动圈 + 独立 DAC 芯片 + DSP 模块。根据此前信息,vivo TWS 3 系列耳机传输码率最高达 1.2Mbps,搭载高性能 DAC 芯片,配备 40kHz 以上超宽频高清单元。
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