米尔游网报道 11 月 9 日消息,据华尔街日报报道,知情人士表示,芯片制造商台积电正准备在美国亚利桑那州再投资数十亿美元建厂。
据知情人士透露,台积电计划未来几个月内宣布,将在亚利桑那州菲尼克斯市北部建立一座尖端半导体工厂,毗邻该公司 2020 年宣布建造的另一家芯片工厂。知情人士称预计投资规模将与两年前承诺的 120 亿美元(约 868.8 亿元人民币)大致相当。
米尔游网报道了解到,2020 年 5 月,台积电宣布,将投资 120 亿美元在美国亚利桑那州新建一座晶圆厂。该工厂于 2021 年 6 月动工建设,预计将于 2024 年投产。
根据此前报道,台积电 2020 年宣布建造的亚利桑那州工厂建成后预计将采用 5nm 制程工艺为相关客户代工晶圆,月产能将达 20000 片,客户包括英伟达、高通和苹果等。
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